無論是筆電、有線或無線通訊設備、電動車和工業設備、數碼電視、相機及遊戲主機等，琳瑯滿目的電子設備，都需要使用晶片運作。

眾所皆知，半導體產業屬於資源密集型產業，台積電對於新廠房的投資，高達200億美元，甚至是Tesla在柏林附近廠房的三倍。根據一項Harvard University的研究指出，半導體產業製造出的碳排量，佔據了電子設備產業的大部分，儘管其中某些能源屬於可再生能源，但多數仍來自於煤炭或天然氣等化石燃料，二氧化碳的排放量，也因此居高不下。

根據CNBC分析指出，半導體產業在製程裡，需要耗費大量電力，像是晶片製造商需要將矽石熔解，形成冶金級矽後，經過分餾將其純化，作成電子級矽。之後，需要將矽放入坩堝內加溫，並用一塊單晶矽做為晶種引導，讓沾附在晶種上的矽，在冷凝之後形成和晶種相同的結晶。

這些過程非常耗電，而在之後，還要經過切片形成晶圓，以及邊緣研磨、蝕刻、退火、拋光及洗淨等過程，透過一系列步驟，將材料疊加在晶圓上，而擴散爐、離子注入機和蝕刻設備，都需要耗費相當大的功率，甚至需要相當高的溫度，來改變矽的表面特性。

目前全世界的大部份晶片，都在亞洲生產，像是台灣的台積電所製造的晶片，就比全球其他公司還要多。

台積電每年製造的碳排量，也可能遙遙領先其他晶片製造商。Green Peace甚至指出，台積電新竹總部的用電量超過台北，在2017年時排放出600萬噸碳、2019年是800萬噸；到了2020年，更一舉躍升至1500萬噸。而在晶圓製程裡，也需要使用大量的超純水（ultrapure water）清洗，這種水的乾淨程度，可達自來水的一千倍。

根據Bloomberg報導，2019年的Intel公司資訊顯示，其用水量是Ford汽車的三倍；所產生的有害廢棄物，則是Ford汽車的兩倍。

此外，和大多數產業一樣，當企業規模擴張時，排放的碳也就越多；隨著晶圓製造廠不停擴展，製造出的碳排放也就越多。

有些分析師甚至建議，需要將半導體產業的碳排放量，與物流、航空及航運產業進行比較，才能達到督促減碳的目的。

在確保營運規模和增產的同時，儘量減少二氧化碳排放，將是半導體產業的一大考驗。而台積電也在不久前宣佈，要在2050年實現淨零排放（Net Zero Emission），代表碳排放量與減碳排量，在互相扣除後為零。

雖然這個目標，相較於合作夥伴Apple喊出的「2030年達成碳中和」要晚了20年；不過，台積電也設定在2030年時，將達到使用40%可再生能源的目標。

但台積電能否達成減碳，不僅在於改善製程，更可能依賴在台灣政府身上；根據英國石油公司的能源報告指出，在2019年時，台灣仍有91.5%的能源，是依靠化石燃料產生。

Green Peace則稱，台積電佔據了台灣總發電量的4.8%；到了2022年，更可能上升至7.2%，因此如何節能、提升工廠效率，或購買更多的可再生能源，會是台積電勢在必行的重點項目。

在去年，台積電與由丹麥政府出資50.1%的離岸風電公司Orsted，簽署了長達20年的協議，將購買在台灣西部開發的兩座離岸風電場的全部能源。

除了台積電外，Intel和Samsung兩間晶片製造大廠，也在計畫減少碳排放。像是Intel開展了許多節能項目，節省了1.61億千瓦（kWh）的能源；而Samsung在2020年，排放1290萬噸的二氧化碳，雖然還未宣佈其淨零排放的目標，不過Samsung本身，即是韓國政府在2050年實現碳中和的重要部份之一。

單靠半導體產業改善製程、使用可再生能源來減碳，對於維護地球環境來說，或許仍遠不足夠；如果想早日實現碳中和，必需讓製造廠和大企業負起責任，監督供應鏈上的各級廠商，確實達到二氧化碳排放量的標準，儘管這很艱難，卻是迫在眉睫的一件大事。

資訊參考來源： bloombergquint.com、CNBC