【商業策略】 增加競爭力 科技巨頭急自行研發晶片 - Strategy - 2021-10-15 | Asia Business Leaders
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【商業策略】 增加競爭力 科技巨頭急自行研發晶片

15th October, 2021| In Strategy

由於數碼化已不可擋,而晶片是所有數碼化產品的心臟,現今多數公司的晶片都是仰賴代工,但已有越來越多的公司自行研發定制晶片以適合自家應用程序的特定要求,而不是使用與競爭對手相同的通用晶片,以確保關鍵競爭力。

「越來越多的公司希望定制晶片滿足公司產品應用的特定要求,而不是使用與競爭對手相同的通用晶片」科技諮詢顧問公司Accenture全球半導體主管 Syed Alam說。他補充:「這使他們能夠更好地控制軟體和硬體的集成,同時將他們與競爭對手區分開來」。
 
總部位於英國的 Dialog Semiconductor 的創辦人Russ Shaw表示,定制設計的晶片性能更好,成本更低。他說「這些專門設計的晶片有助於降低特定科技公司的設備和產品的能耗,無論是與智能手機還是雲服務相關」。
 
分析公司 Forrester 的研究主管 Glenn O'Donnell 表示,持續的全球晶片短缺是大型科技公司投入晶片研發的另一個原因。Covid-19對這些供應鏈造成了巨大衝擊,加速了他們自己製造晶片的努力。

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目前,幾乎每個月都有一個大型科技公司宣布一個新的晶片項目的新聞。最顯著的例子出現在 2020 年 11 月,當時 Apple 宣布將在兩年之內,將現有個人電腦採用的晶片架構由英特爾的x86架構全數轉換至自家Arm架構。
 
美國電動車大廠Tesla在今年Tesla  AI Day活動上,首度公開揭露一款自製AI訓練晶片Dojo D1,在AI算力表現優於Google的TPU v3,可提供362 TFLOPS運算效能,Tesla不只用它加速AI訓練建立全自動駕駛汽車,未來也將作為首款人型機器人Tesla Bot的AI訓練使用。
 
昆侖晶片是百度自主研發的雲端AI通用晶片,為深度學習、機器學習算法的雲端和邊緣計算而設計。第一代昆侖晶片由韓國三星代工於去年初量產。第二代昆侖晶片,據悉其AI性能比第一代昆侖晶片提升3倍以上,可用於自動駕駛等領域,並已進入量產階段。
 
但也有一些科技巨頭選擇對某些半導體項目保密。
 
據日經報導,Google正在研發自家筆記型電腦和平板電腦所要使用的中央處理器(CPU)晶片,Google並已從 Intel、Qualcomm、聯發科等晶片業者手上招聘技術人才,藉此強化本身處理器設計能力。

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據傳運營著世界上最大雲服務的Amazon(亞馬遜)正在為其網路交換機(network switch)研發客製化網路晶片(networking chip),以便改善亞馬遜內部的基礎建設和雲端軟體平台服務 AWS。如果成功,它將減少亞馬遜對晶片製造商Broadcom的依賴。
 
 
Facebook 的首席人工智能科學家在 2019 年告訴彭博社,公司正在開發一種新型半導體,其工作原理與大多數現有設計“非常不同”。
 
但Google、Facebook及Amazon都未對上述消息正面回應。
 
國際數據資訊公司IDC 專案副總裁 Mario Morales 表示,科技企業開始自己研究晶片,是因為雲端提供商對市場上的晶片產品不滿意,正在尋找更好的晶片性能。
 

設計而非製造

在現階段,沒有一家科技巨頭希望自己完成所有的晶片開發,答案很簡單--成本昂貴。要建立像台積電這樣的先進晶片工廠或代工廠,耗資約 100 億美元,並得花上數年時間才能形成規模。
 
O'Donnell表示,即使是Google和蘋果也不願投入資金自己生產。O'Donnell說「他們會去找台積電甚至Intel來製造他們的晶片」。
 
O’Donnell 表示,矽谷缺乏具備設計高端處理器所需技能的人才。 “在過去的幾十年裡,矽谷非常重視軟體,以至於硬體工程被視為有點過時了,做硬件變得‘不cool”。
 
也由於過度重視軟體開發,造成矽谷做硬體人才的缺乏,就算有資金,也缺乏專業人員可研發生產出媲美台積電水準的晶片。


資訊參考來源:   CNBC


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